沈阳华博科技有限公司

锦州市SMT贴片|华博科技(在线咨询)|SMT贴片来料加工：

   可贴装 0402，0603，0805…5050 SOP8…SOP16，SOT-23,SOT-89,TO-252等等封装。，能贴普通IC、管装IC、托盘IC、密脚0.4mmIC芯片（QFP)和0.4mmBGA和贴片铝电解电容及异形贴片元件，为确保产品质量和交货速度提供可靠保障。

   针对科研院所和研发机构小批时试产及样板打样服务，并提供生产技术咨询服务，加工数量不限，元件包装不限，保证焊接品质。

     小批量生产采用机器和手工配套作业，印刷，贴片，回流炉焊接，插件手工焊接，对于贴片和插件结合的产品，可省波峰焊接这道工序。在小批量生产中，具有生产灵活性，成本低，加工周期短。快速完成产品试制，为批量生产做好充分准备，及时发现问题解决并优化改进。

      随着电子产业的不断发展，电子产品采用的元件要求越来越高，各种不同封装的元件出现，给焊接组装带来了一定的难度，焊接专业化显得重要。我们可以承接LGA，CSP，BGA，QEP，TQEP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402封装及高密度接擦器件焊接加工。

我公司,是一家专业从事线路板焊接，加工服务的高新技术企业。 公司具有丰富的SMT加工服务经验，能快速、优质地提供各种难度器件的焊接服务，以及研发样板全板手工焊接。

公司生产部是由一批具有多年SMT加工经验的专业技术人员组成。

公司承诺焊接以质量为准，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修

主要业务：专业线路板SMT回流焊、直插、混装焊接： 0.5mm间距QFP、CSP器件，0.5mm等间距BGA的焊接；

手工焊接实验板：针对小批量生产加工，公司可承接0805、0603、0402阻容和SMT高密度及包含BGA、CSP、精细间距QFP,QFN等器件的组装焊接

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