双面混装工艺:
A:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插,承接SMT贴片焊接多少钱,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
C:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装,B面贴装。
SMT贴片加工对产品的检验要求:
一、印刷工艺品质要求:
1、印刷锡浆的量要适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多现象;
2、锡浆的位置居中,朝阳市承接SMT贴片焊接,无明显的偏移,承接SMT贴片焊接厂家,不可影响粘贴与焊锡效果;
3、锡浆点成形良好,锡点饱满光滑,无连锡、凹凸不平状态。
二、元器件焊锡工艺要求:
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
3、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。
打印。它的作用是使焊膏或胶水在PCB上的焊盘上缺少补丁,为焊接部件做准备。设备是打印机,位于SMT生产线的前端。
点胶,因为大部分使用的电路板都是双面贴片,为防止元件脱落,所以安装在SMT生产线或测试设备前端后面的分配器。
安装,其作用是将表面贴装元件固定在PCB上的一个固定位置上。
固化,其作用是将补胶胶融化,承接SMT贴片焊接厂,使表面贴装元件与PCB板牢固粘合在一起。设备是固化炉。
回流焊,其作用是将锡膏熔化,使表面贴装元件与PCB板牢固地粘接在一起。使用设备是回流炉。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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