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表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology）    

使用表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB多层板上钻洞。  

表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。    

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来，使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT，自然不足为奇。

1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料

洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。  

2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后进行对位曝光、显影后形成线路图。

化学清洗：  

（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。  

（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。  

（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。  

（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林；  短路——清洁不净产生垃圾。  

COB封装流程：

扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，SMT贴片加工哪家好，便于刺晶。      

背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，SMT贴片加工厂家，背上银浆，朝阳市SMT贴片加工，点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。      

将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。      

将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

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