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如果PCB多层板上头有某些零件，承接SMT贴片焊接报价，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，大连市承接SMT贴片焊接，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。    

如果要将两块PCB多层板相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB多层板布线的一部份。

20世纪80年代以来，由于电脑、手机、电视等4C电子产品的飞速发展，承接SMT贴片焊接价位，促进了电子接插件的增长。作为连接电子电路的电子接插件也趋于多样化，如：套筒用电子接插件、接口用电子接插件、内部组装用电子接插件、金手指等，这些接插件从实用性考虑，正向小型化、复杂化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命、高可靠性化方向发展， 导致了第四代组装技术即表面贴装技术（SMT）出现。电子接插件的基本性能是电接触的可靠性，为此，接插用材料主要为铜及其合金，为提高其耐蚀性耐/高温/耐磨性/耐插拔/导电性等，必须进行必要的表面处理。  

对于双面 PCB 来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，承接SMT贴片焊接工厂，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等60mm，如果可能，栅格尺寸应小于 13mm。

确保每一个电路尽可能紧凑；尽可能将所有连接器都放在一边。

如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受 ESD 影响的区域。

在引向机箱外的连接器(容易直接被 ESD 击中)下方的所有 PCB 层上， 要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约 13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。

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