连接性测试:人工目测检验(加辅助放大镜)
在数字化的电路中,被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺;元件不错焊、不漏焊;焊接点无虚焊、无桥连。
在SMT大生产中,人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测,基本上能满足对除BGA和CSP等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。
根据电子接插件功能不同需要选择不同的电镀工艺,多数采用卷对卷的自动线(多为台湾、香港制造)(添加剂多数使用美/德进口).其电镀工艺本质上与一般电镀并无区别,然而各工艺过程的处理时间要比普通电镀短得多,因此各种处理液、镀液要具有快速电镀的能力。
以镀镍层打底的镀金工艺 工艺流程:
放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→盐镀Ni→局部镀Au→局部镀Sn(或闪镀金)→后处理→干燥→收料 以上必须有充分的水洗。
对矩形片状电容来说,SMT贴片焊接加工供应商,采用外观较大的,如1206型,焊接时容易,但因焊接温度不匀,容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的,如0805型,虽焊接较困难,但不易出现裂纹和热损伤,可靠性较高。
PCB板如果需要维修,应尽量降低元器件拆装次数,因为多次拆装将导致印制板的彻底报废。另外对混装的印制板,如有碍于片状元器件拆装的插装元器件,可先行拆下。SMT贴片加工中对于片状元器件的焊接十分复杂,操作人员应学会焊接技巧并了解清楚其注意事项,谨慎操作,避免出现错误,影响焊接质量。
技术支持:优诺科技
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