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打印。它的作用是使焊膏或胶水在PCB上的焊盘上缺少补丁，为焊接部件做准备。设备是打印机，承接SMT贴片焊接多少钱，位于SMT生产线的前端。

点胶，因为大部分使用的电路板都是双面贴片，为防止元件脱落，所以安装在SMT生产线或测试设备前端后面的分配器。

安装，其作用是将表面贴装元件固定在PCB上的一个固定位置上。

固化，其作用是将补胶胶融化，使表面贴装元件与PCB板牢固粘合在一起。设备是固化炉。

回流焊，其作用是将锡膏熔化，使表面贴装元件与PCB板牢固地粘接在一起。使用设备是回流炉。

COB封装流程：

扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，盘锦市承接SMT贴片焊接，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。      

背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。      

将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。      

将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，承接SMT贴片焊接哪家好，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

SMT加工厂安全知识：SMT加工生产线所用设备均有较高的安全性，但是我们也不能忽视常规的安全知识。

应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。

相应的设备需要操作人员，非相关人员不得擅自操作机器

开启回流炉时应注意防止烫坏，同时也要戴好手套。

在设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。

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