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表面安装元器件选取

表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。

无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

为了将零件固定在PCB多层板上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在基本的PCB多层板（单面板）上，零件都集中在其中一面，阜新市smt贴片加工，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，smt贴片加工哪家好，这样接脚才能穿过板子到另一面，smt贴片加工焊接，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB多层板的正反面分别被称为零件面与焊接面。    

如果PCB多层板上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF零拨插力式插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。    

根据电子接插件功能不同需要选择不同的电镀工艺，smt贴片加工批发，多数采用卷对卷的自动线（多为台湾、香港制造）（添加剂多数使用美/德进口）.其电镀工艺本质上与一般电镀并无区别，然而各工艺过程的处理时间要比普通电镀短得多，因此各种处理液、镀液要具有快速电镀的能力。

以镀镍层打底的镀金工艺 工艺流程：    

放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→盐镀Ni→局部镀Au→局部镀Sn（或闪镀金）→后处理→干燥→收料 以上必须有充分的水洗。

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