孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早,形成的孔隙也越多。还有焊料在凝固时会发生收缩,焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。
SMT贴片中控制孔隙形成的方法:
1、使用具有更高活性的助焊剂;
2、改进元器件或电路板的可焊性;
3、降低焊料粉状氧化物的形成;
4、采用惰性加热气氛;
5、降低软熔铅的预热程度。
1、 pcb板在进行smt加工焊接前处理一定要做好,必须保证元器件及电路板的焊盘处于可焊状态。
2、在smt加工焊接时,不能够让您的头发和电线绞在一起,特别是长发的女士,更应该注意这一点,进行smt加工焊接操作的时候必须戴上防静电帽子并且将长的头发挽起来。
3、有些员工手汗大的应该戴上手套,承接SMT贴片焊接加工,避免发生触电事故。
4、电烙铁的电源插头与插座接触一定要合适,避免松脱、损坏和伤害。
回流焊机的特点
回流焊具有以下特点:
首先,回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中,承接SMT贴片焊接价位,与波峰焊机不同,所以受到元件的热冲击很小。
其次,抚顺市承接SMT贴片焊接,回流焊机只需要在现场浇铸,大大减少了焊料的使用;
第三,回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;
第四,当元器件的贴片位置有一定的偏差时,由于熔化的焊料表面张力,承接SMT贴片焊接厂,只要焊接位置正确,回流焊接就能自动校正微小的偏差,使元件固定在正确的位置;
第五,可以使用部分热源,可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。
技术支持:优诺科技
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