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COB封装流程：

扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。      

背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。      

将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。      

将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

流焊炉的基本结构

典型的红外热风再流焊结构如图所示，通常由五个以上的温区组成，承接SMT贴片焊接，各温区配置了面状远红外加热和热风加热器，第一和第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度，承接SMT贴片焊接多少钱，第三和第四温区的加热起到保温作用，主要是为了是为了使SMA加热，承接SMT贴片焊接价格，以保证SMA在充分良好的状态下进入焊接温区，第五温为焊接温区。SMA出炉后常温冷却。

一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。

蚀刻：就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割：就是直接将处理好的数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。

一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的话就选用激光切割。

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