传送系统:
当今再流焊炉的传送系统普遍采用链条传送,传送链条的宽度可实现机调或者电调,PCB放置在链条轨道上,可做到连线生产,能方便实现SMA的双面焊接,选购 再流焊时应观察链条导轨的运行平稳性,以避免扰动焊点的产生。 有的导轨材料没有时效和耐温处理,SMT电路板焊接加工厂,工作一段时间后出现变形,链条导轨本身是否带有加热系统也是不能忽视的问题,SMT电路板焊接加工采购,因为导轨也参与散热,并将直接影响PCB边 缘上的温度。
孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早,形成的孔隙也越多。还有焊料在凝固时会发生收缩,营口市SMT电路板焊接加工,焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。
SMT贴片中控制孔隙形成的方法:
1、使用具有更高活性的助焊剂;
2、改进元器件或电路板的可焊性;
3、降低焊料粉状氧化物的形成;
4、采用惰性加热气氛;
5、降低软熔铅的预热程度。
当今SMT产品日趋复杂,电子元件越来越小,布线越来越细,新型元器件发展迅速,继BGA之后,SMT电路板焊接加工价格,CSP和FC也进入实用阶段,从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。
究竟采用什么方法(或几种方法合用),则应取决于产品的性能、种类和数量。并不是所有的SMA均需要的测试仪器去评估,经常使用的结果形成了这样的次序:连接性测试一在线测试一功能测试。
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