双面混装工艺:
A:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
C:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装,SMT贴片焊接加工多少钱,B面贴装。
SMT表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。
机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。电学性能符合标准化要求,重复性和稳定性好。
贴片元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。
外部结构适合编带包装,型号或参数便于辨认。外部引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。
随着SMT的发展和SMT组装密度的提高,以及电路图形的细线化,SMT贴片焊接加工采购,SMD的细间距化,盘锦SMT贴片焊接加工,器件引脚的不可视化等特征的增强,给SMT产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时,也使得在SMT工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。
检测是保障SMT可靠性的重要环节。SMT检测技术的内容很丰富,基本内容包含:可测试性设计;原材料来料检测:工艺过程检测和组装后的组件检测等。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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