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一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。

蚀刻：就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割：就是直接将处理好的数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。

一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的话就选用激光切割。

金丝焊：球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。COB封装流程：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，葫芦岛SMT贴片焊接加工，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，SMT贴片焊接加工品牌，便于刺晶。

1、 pcb板在进行smt加工焊接前处理一定要做好，SMT贴片焊接加工报价，必须保证元器件及电路板的焊盘处于可焊状态。

2、在smt加工焊接时，不能够让您的头发和电线绞在一起，特别是长发的女士，更应该注意这一点，SMT贴片焊接加工供应商，进行smt加工焊接操作的时候必须戴上防静电帽子并且将长的头发挽起来。

3、有些员工手汗大的应该戴上手套，避免发生触电事故。

4、电烙铁的电源插头与插座接触一定要合适，避免松脱、损坏和伤害。

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