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一般钢网制作有两种方法:化学蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。

蚀刻：就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，哪里有SMT电路板焊接加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割：就是直接将处理好的数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的话就选用激光切割。

过炉，沈阳SMT电路板焊接加工，通过一个炉子。锡膏得加热，才能熔化，熔化了才能把元器件固定起来。过炉就是通过回流焊的炉子，把整个电路板逐步加热，直至焊锡熔化，然后再逐步降温下来。整个过程通常会持续8分钟左右。目前回流焊的炉子，都是以热风加热为主。分成多个温度区，逐步加热，SMT电路板焊接加工价格，在焊锡熔点之上的时间并不长，SMT电路板焊接加工厂家，也就几十秒钟。这个“回流”的真实含义是“把固体的锡膏，变回能够流动的液体”的意思。

孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早，形成的孔隙也越多。还有焊料在凝固时会发生收缩，焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。

SMT贴片中控制孔隙形成的方法：

1、使用具有更高活性的助焊剂；

2、改进元器件或电路板的可焊性；

3、降低焊料粉状氧化物的形成；

4、采用惰性加热气氛；

5、降低软熔铅的预热程度。

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