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COB封装流程：

扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。      

背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。      

将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。      

将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，SMT贴片焊接加工厂，同时，SMT贴片焊接加工价格，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。

贴片加工车间工作环境：

1.厂房内坚持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。消费车间应有清洁度控制，清洁度控制在：50万级。

2.消费车间的环境温度以23±3℃爲为佳，普通爲17～28 ℃，湿度爲45% ～70%RH。

3.依据车间大小设置适宜的温湿度计，沈阳SMT贴片焊接加工，停止定时监控，并配有调理温湿度的设备。

1.贴片电感的宽度要小于电感器宽度，以避免过多的焊料在冷却时发生过大的拉应力改动电感值。

2.市场上可以买到的贴片电感的精度大局部是±10%，若要求精度高于±5%，则需求提早订货。

3.有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的。

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