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当今SMT产品日趋复杂，电子元件越来越小，沈阳smt加工价格，布线越来越细，沈阳smt加工组装，新型元器件发展迅速，继BGA之后，沈阳smt加工，CSP和FC也进入实用阶段，从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。

究竟采用什么方法（或几种方法合用），则应取决于产品的性能、种类和数量。并不是所有的SMA均需要的测试仪器去评估，经常使用的结果形成了这样的次序：连接性测试一在线测试一功能测试。

金丝焊：球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。COB封装流程：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，沈阳smt加工厂家，便于刺晶。

1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料

洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。  

2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后进行对位曝光、显影后形成线路图。

化学清洗：  

（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。  

（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。  

（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。  

（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林；  短路——清洁不净产生垃圾。  

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