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SMT表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件，种类型号很多。

尺寸标准。SMT贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。形状标准。便于定位，适合于自动化组装。机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。

双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。

smt对车间要求：要求主要是以下几点：1、SMT车间入口风淋室的安装，通过风淋室进入到SMT车间，SMT贴片加工价格，可以有效的阻断和减少尘埃和微小颗粒有机物的进入。2、SMT车间地板需采用防静电材质的地板，比如防静电地板或者是环氧树脂防尘自流坪防静电地板。3、进入SMT车间的人员必须穿戴统一的防静电衣、手套、鞋、帽，并佩戴防静电手环。4、SMT车间内应保持通道畅通，地面无积尘，无渗水、积水现象，地面防滑，无烟蒂，纸屑等杂物。5、SMT车间必须要有足够的采光照明和通风条件6、SMT车间温度控制要在20-26°C，湿度控制在45%RH-70%RH，禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。

     

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