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比起锡铅技术，无铅焊接技术通常需求运用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂，因而，通常需求进行清洁，把去助焊剂残渣去掉。  在挑选恰当的清洁介质和设备时，主要思考以下几个要素：体系有必要环保，经济有用；对于挥发性有机化合物（VOC）的局部发出和废水的法规 （COD/BOD/pH）可能会影响解决办法和设备的挑选；这种清洁剂还有必要适应拼装资料和洗涤设备的请求。

有一些元件，例如，铝电解电容器和一些其他塑料衔接器，请求温度比拟低，要避免温渡过高而形成损坏，但是象插座这样的大元件需求更多的热量才干得到好的焊点，因而当电路板上有这些不同类型元件时，制定再流焊温度曲线是一个应战性的问题。向后兼容性也使问题变得愈加复杂。在对流焊接中，再流焊的温度较高，这表示，请求助焊剂不能够很容易就熄灭。对再流焊炉来说，助焊剂搜集系统不只要在更高的温度下工作，并且要包容更多的助焊剂。

沈阳华博科技有限公司一贯坚持“质量制胜，用户至上，信守合同”的宗旨，凭借着良好的信誉，服务，赢合作，共同发展，共创辉煌。贴装全部流程，就单纯从设备方面来看，在正确设置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心与供料器相对位置情况下，影响设备贴装率的主要要素是在取件位置，依据设备计算的出产信息情报，其影响占全部影响要素的80%以上。

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