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转塔型类机型的优势：转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装至5-6个真空吸嘴。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义的高速度。贴装时间可达到0.080.10秒钟一片元件。该类机型的缺点：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。

SMT基本工艺：

SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺；按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。

锡膏工艺  

先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上， 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上，抚顺承接SMT贴片焊接， 将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上，承接SMT贴片焊接厂家，从回流焊炉入口到出口，大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。

上板机：功能：将放置在料框中的PCB板一块接一块送到印刷机。组成结构:自动上板机由框架、升板系统、推板系统、调偏系统、托辊、定位架、控制系统等几部分组成。

自动上板机的优点在于无需专用设备基础，放置在硬化平地上即可与送板机配套使用，减轻了操作工人的劳动强度，承接SMT贴片焊接加工，提高了工作效率，承接SMT贴片焊接价格，具有操作使用灵活、性能可靠、适用范围广等特点。

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