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随着无铅电子产品的呈现，对工艺控制提出了新的恳求：对材料中止跟进。产品的价钱越来越低、质量的恳求越来越高，SMT贴片加工组装，这恳求在整个组装工艺中中止更严厉的控制。在各个范畴，需求中止跟进。关键的一环是材料的跟进。经过材料跟进系统，我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置，了如指掌。在合金运用的情况下，组件跟进也非常重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一同，铁岭SMT贴片加工，可能会构成十分严重的结果。

双倍厚度的模板可以把恰当数量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这得迫使焊膏进入模板上的小孔。防止焊膏体积呈现变化，但是需求修正模板上孔的设计，避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度与厚度之比应该是1:1.5，SMT贴片加工厂，这样可以防止呈现堵塞。 化学蚀刻模板：能够用化学蚀刻在金属模板和柔性金属模板的两侧停止蚀刻。在这个工艺中，蚀刻是在规则的方向上（纵向和横向）停止。这些模板的壁可能并不平整，需求电解抛光。

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返修与维修是必不可少的。之前所有步骤的目标只有一个，提高工艺的准确性和可靠性，但是，仍然免不了要把元件取下来，需要更换。返修工艺包括以下步骤：找出失效的元件，造成失效的可能原因； 把失效的元件拿下来；完成印刷电路板安放位置的准备工作； 装上元件，然后再流焊

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