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无铅对消费制造的各个环节或多或少都会有些影响，但是没有哪个环节可以与再流焊相提并论。由于熔点温度较高，无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化，因而在再流焊管理方面需求做一些调整。我们需求思索的再熔工艺参数包括，峰值温度、液相线时间以及温度上升和降落速度。此外，还要思索冷却方面的请求、分开电路板时的温度和助焊剂的控制。在无铅再流焊方面，常见的问题是，气泡、电路板变形和元件的损坏，沈阳smt加工，这些都是再流焊工艺在超出技术标准规则的范围时形成的。

沈阳华博科技有限公司主要承接加工业务：SMT贴片、PCB来料加工、可贴装包含封装0402在内的贴片器件，IC脚距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交货周期一般3至5天时间。

无铅焊料合金会对电路板外表清洁提出几个请求：运用等级较高和活性较强的助焊剂，沈阳smt加工组装，需求较高的再流焊温度。这么高的温度也许会使助焊剂残渣糊掉，这么，铲除起来就会更艰难，沈阳smt加工来料组装，假如运用的传统的化学资料清洁技能，更是如此。

半湿性清洁—这是溶剂清洁/水冲刷技能。这项技能运用的一些化学资料包含非线性酒精和组成酒精化合物。非线性酒精把活性较低和活性适中的资料结合在一起，它能够清洁较难铲除的助焊剂，例如，高温树脂和组成树脂，以及水溶性助焊剂和免清洁助焊剂。 运用三种多见的测验办法来断定SMT出产运作的清洁度：目视查看、外表绝缘电阻（SIR）和溶液提取法。

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