专业从事SMT加工、贴片焊接,样板加工,中小批量PCB焊接加工, BGA焊接,线路板焊接,PCB焊接,无铅贴片焊接、质量的保证:各类高难度封装的焊接:
电子元件从0201焊接,0402-PLCC,QFP,QFN,CSP焊接,连接器等,为客户提供样板的焊接,可以降低客户的成本。并且提高良好的焊接质量。焊接的元件有0201贴片焊接,LGA贴片焊接,QFN贴片焊接,BGA贴片焊接,CSP贴片焊接,FBGA贴片焊接,BGA返修,植球等。
准时交货:我们的设备是新的设备和技术好的工程和工艺人员。并且有良好素质和经验的员工。我们为广大的客户提高良好的沟通和服务。

主要客户:研发设计部门,科研单位,高校研究机构等
小批量生产采用机器和手工配套作业,印刷,贴片,回流炉焊接,插件手工焊接,对于贴片和插件结合的产品,可省波峰焊接这道工序。在小批量生产中,具有生产灵活性,成本低,加工周期短。快速完成产品试制,为批量生产做好充分准备,及时发现问题解决并优化改进。

随着电子产业的不断发展,电子产品采用的元件要求越来越高,各种不同封装的元件出现,给焊接组装带来了一定的难度,焊接专业化显得重要。我们可以承接LGA,CSP,BGA,QEP,TQEP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402封装及高密度接擦器件焊接加工。
可贴装 0402,0603,0805…5050 SOP8…SOP16,SOT-23,SOT-89,TO-252等等封装。,能贴普通IC、管装IC、托盘IC、密脚0.4mmIC芯片(QFP)和0.4mmBGA和贴片铝电解电容及异形贴片元件,为确保产品质量和交货速度提供可靠保障。

针对科研院所和研发机构小批时试产及样板打样服务,并提供生产技术咨询服务,加工数量不限,元件包装不限,保证焊接品质。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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