SMT贴片加工是指在PCB裸板上将电子元器件等物料贴装在上面的过程。它是目前电子组装行业较为流行的的加工技术。SMT贴片加工流程由多道工艺组成,其制程中的工艺控制决定加工成品质量。接下来我们将为您详细介绍SMT贴片加工的加工流程。
物料采购加工及检验:
物料采购员根据客户提供的BOM清单进行物料原始采购,确保生产基本无误。采购完成后进行物料检验加工,如排针剪脚,电阻引脚成型等等。检验是为了更好地确保生产质量。
波峰焊:将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰,使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰,实现元器件与pcb焊盘之间的连接。
smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群,涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种专业和学科。
表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备,SMT电路板焊接加工打样,也就是smt的硬件设施;二者是装联工艺,SMT电路板焊接加工厂家,smt的软件技术;三是电子元器件,它既是smt的基础,更是smt行业发展的动力所在。
SMT贴片加工(SMT),是一种电子装联技术,起源于20世纪80年代,是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔,SMT电路板焊接加工价格,而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上,利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式,大连SMT电路板焊接加工,直接连接裸芯片(Bare chip),现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片,使用ACF直接与LCD面板做连接。
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