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华博科技(图)_SMT贴片_沈阳SMT贴片：

37、CPK指： 目前实际状况下的制程能力;

38、助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

39、理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

40、RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42、PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43、STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

44、目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;

45、ABS系统为绝11对坐标;

46、陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VAC;

　(2) 液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。

　　(3) 其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。

　　(4) 作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间;PCB封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。

　　(5) 成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。

21、 炉后检验 ( inspection after soldering )

　　对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。

　　22、 炉前检验 (inspection before soldering )

　　贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。

　　23、 返修 ( reworking )

　　为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。

　　24、 返修工作台 ( rework station )

　　能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。

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