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桥联

　　桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。

　　作为改正措施 ：

　　1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。

　　2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。

　　3、 SMD的贴装位置要在规定的范围内。

　　4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。

　　5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。

　　焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。

21、 炉后检验 ( inspection after soldering )

　　对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。

　　22、 炉前检验 (inspection before soldering )

　　贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。

　　23、 返修 ( reworking )

　　为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。

　　24、 返修工作台 ( rework station )

　　能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。

68、SMT段排阻有无方向性无;

69、目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

70、SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

71、正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72、SMT常见之检验方法： 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

73、铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74、目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75、钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;

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