沈阳华博科技有限公司

大连SMT贴片_电子SMT贴片焊接_沈阳华博科技：

如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，

出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

85.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;

86、SMT设备运用哪些机构： 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;

87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;

88、若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.迥焊机的种类：热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;

90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;

91、常用的MARK形状有﹕圆形，“十”字形﹑正方形，菱形，三角形，万字形;

研发中混装板贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 滴涂焊膏→3.检查滴涂效果→4. 贴装元件→5. 检查贴片效果 → 6. 回流焊接→7. 检查焊接效果→8.焊插接件

步骤3：检查所滴涂的焊膏量是否合适，是否有漏涂或粘连。步骤4：由真空吸笔或镊子等配合完成。步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。步骤6：通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤7：检查有无焊接缺陷，并修复。步骤8：由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。

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