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沈阳华博科技(图)、SMT贴片加工、满洲里SMT贴片：

　16、 热风回流焊 ( hot air reflow soldering )

　　以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。

　　17、 贴片检验 ( placement inspection )

　　贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。

　　18、 钢网印刷 ( metal stencil printing )

　　使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。

　　19、 自动钢网清洁擦拭纸(Automatic wipe paper)

　　安装在印刷机上用于钢网印刷过程中自动清洁多余的焊锡膏

　　20、 印刷机 ( printer)

　　在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。

21、 炉后检验 ( inspection after soldering )

　　对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。

　　22、 炉前检验 (inspection before soldering )

　　贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。

　　23、 返修 ( reworking )

　　为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。

　　24、 返修工作台 ( rework station )

　　能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。

107、尺寸规格20mm不是料带的宽度;

108、制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

110、SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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