16、常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
17、常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。


19、英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20、排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;
21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
2、5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
23、PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;
25.质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;


26、QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%,其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃;
57、符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58、100NF组件的容值与0.10uf相同;
59、63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60、SMT使用量1大的电子零件材质是陶瓷;
61、回焊炉温度曲线其曲线1高温度215C适宜;
62、锡炉检验时,锡炉的温度245C较合适;


63、SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
64、钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
65、目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
66、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
67、以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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