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激光切割模板：这种削切工艺会生成一个模板，我们能够调整文件中的数据来改动模板的尺寸。电铸成型的模板：这是附加工艺，它把镍堆积到铜基板上，构成小孔。在铜箔上构成一层光敏干薄膜。在显影后，得到底片。只要模板上的小孔会被光阻剂所掩盖。光阻剂周围的镍电镀层会增加，直至构成模板。在到达预定的厚度后，再把光阻剂从小孔中除去，电铸成型的镍箔与铜基板别离，然后再把铜基板拿开。

要想得到理想的印刷效果，需求把正确的焊膏资料、工具和工艺妥善地分离起来。好的焊膏、设备和运用办法还不能保证得到理想的印刷效果。用户还必需控制好设备的变化。

半湿性清洁—这是溶剂清洁/水冲刷技能。这项技能运用的一些化学资料包含非线性酒精和组成酒精化合物。非线性酒精把活性较低和活性适中的资料结合在一起，它能够清洁较难铲除的助焊剂，例如，高温树脂和组成树脂，以及水溶性助焊剂和免清洁助焊剂。 运用三种多见的测验办法来断定SMT出产运作的清洁度：目视查看、外表绝缘电阻（SIR）和溶液提取法。

一贯坚持“质量好，用户至上，信守合同”的宗旨，凭借着良好的信誉，赢合作，共同发展，共创辉煌！

沈阳华博科技有限公司主要承接加工业务：SMT贴片、PCB来料加工、可贴装包含封装0402在内的贴片器件，IC脚距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交货周期一般3至5天时间。

无铅焊料合金会对电路板外表清洁提出几个请求：运用等级较高和活性较强的助焊剂，需求较高的再流焊温度。这么高的温度也许会使助焊剂残渣糊掉，这么，铲除起来就会更艰难，假如运用的传统的化学资料清洁技能，更是如此。

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