电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。


在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。
SMT基本术语
1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys)
采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
2、回流焊(reflow soldering)
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
3、波峰焊(wave soldering)
将溶化的焊料,经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰,实现元器与PCB焊盘之间的连接。


4、细间距(fine pitch)
小于0.5mm引脚间距
5、引脚共面性(lead coplanarity )
指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差,即引脚的1高脚底与1低引脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大 于 0.1mm。
11 、没有抱怨的原则:要完全彻底地经营品质,以零不良为目标,提供零不良的商品给客户。
12 、单件流动的原则:做完成一个制品,即刻进行下一个制程,即是单件流动之意,这是早期发现不良的基本方法,而且减少搬运、储存、等待,所以不良发生的机会也会减少。


13 、目视管理的原则:生产线不要编得太长,而且要以产品别编成生产线,使生产线一发生异常善时,就能立即明了何处生生了甚麽异常现象,此即为目视管理。
14 、任务明确的原则:每天一条生产线的生产目标、品质、数量都要明确的表示出来,做为改善及维持的依据。
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