2、5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
23、PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;
25.质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;


26、QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%,其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃;
润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。


另外,焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿不良。波峰焊接中,如有气体存在于基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。
16、 热风回流焊 ( hot air reflow soldering )
以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
17、 贴片检验 ( placement inspection )
贴片时或完成后,对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。


18、 钢网印刷 ( metal stencil printing )
使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
19、 自动钢网清洁擦拭纸(Automatic wipe paper)
安装在印刷机上用于钢网印刷过程中自动清洁多余的焊锡膏
20、 印刷机 ( printer)
在SMT中,用于钢网印刷的专用设备。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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