68、SMT段排阻有无方向性无;
69、目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;
70、SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
71、正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;


72、SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
73、铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74、目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75、钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
28、锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;
29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;


31、丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;
32、BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息;
33、208pinQFP的pitch为0.5mm ;
34、QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
SMT零不良的14种原则
1、全数检查的原则:所有零件及制品非做到全数检查不可。
2、在制程内检查的原则:品质是制造出来的,所以必须在制程内实施检查。
3 、停线的原则:在制程中一旦发现不良,了解的人就需即刻将生产线(行为)停下来,并且着手排除不良发生的对策。


4、责任的原则:发生不良制程的作业者,必须立即做现物的修理或补正, 确定每一个人的责任范围。
5、现行犯逮捕的原则:一旦发生不良,在甚麽时候由谁做出来,在那一机台做,用甚麽材料做出来,要能够立即确认,不能用想象嫌疑犯的心态。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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