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天津SMT贴片、沈阳华博科技、电子SMT贴片焊接：

107、尺寸规格20mm不是料带的宽度;

108、制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

110、SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

SMT入门问答

   1、一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃;

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37;

4、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;

7、锡膏的取用原则是先进先出;

8、锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;

28、锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;

29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

31、丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;

32、BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息;

   33、208pinQFP的pitch为0.5mm ;

34、QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系;

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