21、 炉后检验 ( inspection after soldering )
对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
22、 炉前检验 (inspection before soldering )


贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。
23、 返修 ( reworking )
为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
24、 返修工作台 ( rework station )
能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
107、尺寸规格20mm不是料带的宽度;
108、制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够,造成塌陷b.钢板开孔过大,造成锡量过多c.钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT


109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;
110、SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
16、常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
17、常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。


19、英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20、排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;
21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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