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SMT生产设备工作环境要求　

　　SMT生産设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，爲了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：

　　电源：电源电压和功率要符合设备要求

　　电压要稳定，要求：

　　单相AC220(220±10%，50/60 HZ)

　　三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大於功耗的一倍以上。温度：环境温度：23±3℃爲1佳。一般爲17～28℃。极限温度爲15～35℃(印刷工作间环境温度爲23±3℃爲1佳)湿度：相对湿度：45～

　　工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。

48、SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸;

49、SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军1用及航空电子领域;

54.目前SMT常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为： 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56、在1970年代早期，业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

2、５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

23、PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;

25.质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26、QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）： 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;

27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%,其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃;

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