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SMT贴片,电路板SMT贴片加工,沈阳华博科技：

11、 贴装( pick and place )

　　将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。

　　12、SMT接料带(Connection material belt)

　　用于贴片过程中供料器料盘与料盘连接，可不停机操作连接、大量节省时间及原材料成本。

　　13、贴片机 ( placement equipment )

　　完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。

　　14、高速贴片机 ( high placement equipment )

　　贴装速度大于2万点/小时的贴片机。

　　15、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )

　　用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，

润湿不良

　　润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

SMT基本术语

　　1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys)

　　采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

　　2、回流焊(reflow soldering)

　　通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

　　3、波峰焊(wave soldering)

　　将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。

　　4、细间距(fine pitch)

　　小于0.5mm引脚间距

　　5、引脚共面性(lead coplanarity )

　　指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的1高脚底与1低引脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大 于 0.1mm。

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