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红胶工艺:先将微量的贴片胶( 红胶) 印刷或滴涂到印制电路板相应置(注意: 贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头) , 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 让贴装好元器件的印制电路板进行胶固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制电路板上, 然后插装分立元器件, 与插装元器件同时进行波峰焊接。
上板机:功能:将放置在料框中的PCB板一块接一块送到印刷机。组成结构:自动上板机由框架、升板系统、推板系统、调偏系统、托辊、定位架、控制系统等几部分组成。
自动上板机的优点在于无需设备基础,放置在硬化平地上即可与送板机配套使用,减轻了操作工人的劳动强度,提高了工作效率,具有操作使用灵活、性能可靠、适用范围广等特点。
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通常,由于表面贴装元件焊接时所需的热量,比普通电路板焊接时所需的热量小,接触焊接一般采用限温或控温烙铁,操作温度一般控制在335~365℃之间。接触焊接的缺点是烙铁头直接接触元件,容易对元件造成温度冲击,导致陶瓷封装等元件损伤,特别是多层陶瓷电容等。沈阳华博科技有限公司一直以合理的价位、快捷的交期为前提,谋求长期、稳定、容洽的合作关系,双方共利双赢,共同发展。
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