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电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。下面是SMT工艺 ，首步： 电路设计 ，计算机辅助电路板设计曾经不算是什么新事物了。我们不断是经过自动化和工艺优化，不时地进步设计的消费才能。对产品各个重要的组成局部停止细致的剖析，并且在设计完成之前扫除错误，因而，事前多花些时间，作好充沛的准备，可以加快产品的上市时间。

双倍厚度的模板可以把恰当数量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这得迫使焊膏进入模板上的小孔。防止焊膏体积呈现变化，但是需求修正模板上孔的设计，避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度与厚度之比应该是1:1.5，这样可以防止呈现堵塞。 化学蚀刻模板：能够用化学蚀刻在金属模板和柔性金属模板的两侧停止蚀刻。在这个工艺中，蚀刻是在规则的方向上（纵向和横向）停止。这些模板的壁可能并不平整，需求电解抛光。

SMT电路板手工焊装及维修方法，由于SMT元件的引脚间距更小，引脚数也更多，人工拆装比较困难，必须用SMT镊子或真空吸笔等工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊锡的表面引力，在手工焊接时，它们经常被粘在烙铁头上，在检查焊接质量时必须借助探针、放大镜等工具。另外，SMT电路板均为多层布线，线径很细，一旦焊接温度过高，很容易因板材变形而被拽断，将造成整块电路板彻底报废。因此，SMT电路板的手工焊接与维修比普通电路板更困难，而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。由于条件有限，业余爱好者无法使用昂贵的SMT焊接与维修设备，因此必须掌握手工焊接及维修技巧。

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