沈阳华博科技有限公司

SMT贴片_电子SMT贴片焊接_华博科技(多图)：

SMT测试方法简介

电子组装测试包括两种基本类型:裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行，主要检查短路、开路、网表的导通性。加载测试在组装工艺完成后进行，它比裸板测试复杂。组装阶段的测试包括：生产缺陷分析(MDA)、在线测试(ICT)和功能测试(使产品在应用环境下工作)及其三者的组合。近几年，组装测试还增加了自动光学检测(AOI)和自动 X 射线检测。SESC 目前 SMT 生产线采用的测试有四种。

类型:

1.AOI(Automatic Op tical Inspection 自动光学检 查)

2.ICT（In-Circuit T ester 在线测试仪） 

3.FCT（Functional T ester 功能测试）

4.X-Ray（Automatic  X-Ray Inspection 自动 X 射线 检查）

6、焊膏( solder paste )

　　由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

　　7、固化 (curing )

　　在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。

　　8、贴片胶或称红胶(adhesives)(SMA)

　　固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

　　9、点胶 ( dispensing )

　　表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

　　10、 点胶机 ( dispenser )

　　能完成点胶操作的设备。

表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

　　选择合适的封装，其优点主要是：1）.有效节省PCB面积；2）.提供更好的电学性能；3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）.提供良好的通信联系；5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。

• 上一条：华博科技(图),华博科技的产品,沈阳华博科技
• 下一条：SMT贴片、SMT贴片加工、华博科技