沈阳华博科技有限公司

SMT贴片_华博科技(在线咨询)_SMT电路板加工：

研发中混装板贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 滴涂焊膏→3.检查滴涂效果→4. 贴装元件→5. 检查贴片效果 → 6. 回流焊接→7. 检查焊接效果→8.焊插接件

步骤3：检查所滴涂的焊膏量是否合适，是否有漏涂或粘连。步骤4：由真空吸笔或镊子等配合完成。步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。步骤6：通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤7：检查有无焊接缺陷，并修复。步骤8：由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。

电子元器件选型规范：

　　1.所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少 选择物料的种类。

　　2.优先选用物料编码库中“优选等级”为“A”的物料。

　　3.优选生命周期处于成长、成熟的器件。

　　4.选择出生、下降的器件走特批流程。

　　5. 慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。

　　6. 功率器件优先选用 RjA 热阻小，Tj 结温更大的封装型号。

如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，

出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

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