SMT基本工艺:
SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺;按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺;按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺;按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。
锡膏工艺
先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上, 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上,从回流焊炉入口到出口,大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。
SMT组装方式:表面贴装技术(SMT)的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(Surface Mount Assembly,简称SMA)类型、元器件种类和组装设备条件。SMT的组装方式大体上可分为全表面组装、单面混装和双面混装3种类型共6种组装方式,对于不同类型的SMA,其组装方式有所不同。对于同一种类型SMA,其组装方式也可以有所不同。
SMT电路板手工焊装及维修方法,由于SMT元件的引脚间距更小,引脚数也更多,人工拆装比较困难,必须用SMT镊子或真空吸笔等工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊锡的表面引力,在手工焊接时,它们经常被粘在烙铁头上,在检查焊接质量时必须借助探针、放大镜等工具。另外,SMT电路板均为多层布线,线径很细,一旦焊接温度过高,很容易因板材变形而被拽断,将造成整块电路板彻底报废。因此,SMT电路板的手工焊接与维修比普通电路板更困难,而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。由于条件有限,业余爱好者无法使用昂贵的SMT焊接与维修设备,因此必须掌握手工焊接及维修技巧。
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