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SMT贴片_SMT贴片焊接服务_华博科技(多图)：

6、焊膏( solder paste )

　　由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

　　7、固化 (curing )

　　在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。

　　8、贴片胶或称红胶(adhesives)(SMA)

　　固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

　　9、点胶 ( dispensing )

　　表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

　　10、 点胶机 ( dispenser )

　　能完成点胶操作的设备。

16、常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

17、常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19、英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

20、排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;

21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效;

SMT测试方法简介

电子组装测试包括两种基本类型:裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行，主要检查短路、开路、网表的导通性。加载测试在组装工艺完成后进行，它比裸板测试复杂。组装阶段的测试包括：生产缺陷分析(MDA)、在线测试(ICT)和功能测试(使产品在应用环境下工作)及其三者的组合。近几年，组装测试还增加了自动光学检测(AOI)和自动 X 射线检测。SESC 目前 SMT 生产线采用的测试有四种。

类型:

1.AOI(Automatic Op tical Inspection 自动光学检 查)

2.ICT（In-Circuit T ester 在线测试仪） 

3.FCT（Functional T ester 功能测试）

4.X-Ray（Automatic  X-Ray Inspection 自动 X 射线 检查）

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