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SMT基本术语

　　1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys)

　　采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

　　2、回流焊(reflow soldering)

　　通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

　　3、波峰焊(wave soldering)

　　将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。

　　4、细间距(fine pitch)

　　小于0.5mm引脚间距

　　5、引脚共面性(lead coplanarity )

　　指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的1高脚底与1低引脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大 于 0.1mm。

SMT测试方法简介

电子组装测试包括两种基本类型:裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行，主要检查短路、开路、网表的导通性。加载测试在组装工艺完成后进行，它比裸板测试复杂。组装阶段的测试包括：生产缺陷分析(MDA)、在线测试(ICT)和功能测试(使产品在应用环境下工作)及其三者的组合。近几年，组装测试还增加了自动光学检测(AOI)和自动 X 射线检测。SESC 目前 SMT 生产线采用的测试有四种。

类型:

1.AOI(Automatic Op tical Inspection 自动光学检 查)

2.ICT（In-Circuit T ester 在线测试仪） 

3.FCT（Functional T ester 功能测试）

4.X-Ray（Automatic  X-Ray Inspection 自动 X 射线 检查）

57、符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58、100NF组件的容值与0.10uf相同;

59、63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60、SMT使用量1大的电子零件材质是陶瓷;

61、回焊炉温度曲线其曲线1高温度215C适宜;

62、锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;

63、SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸;

64、钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形;

65、目前使用之计算机边PCB, 其材质为： 玻纤板;

66、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;

67、以松香为主之助焊剂可分四种： R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

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