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双面混装批量生产贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3.检查印刷效果→4.贴装A面元件→ 6.回流焊接 →7.检查贴片效果→7.检查焊接效果→8. 印刷B面红胶→9. 检查印刷效果→10. 贴装B面元件→11.检查贴片效果→12..固化→13.A面插装THT元件→14. 检查插装效果→15. 波峰焊接→16.修理焊点清洗检测

85.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;

86、SMT设备运用哪些机构： 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;

87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;

88、若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.迥焊机的种类：热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;

90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;

91、常用的MARK形状有﹕圆形，“十”字形﹑正方形，菱形，三角形，万字形;

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

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