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SMT生产设备工作环境要求　

　　SMT生産设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，爲了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：

　　电源：电源电压和功率要符合设备要求

　　电压要稳定，要求：

　　单相AC220(220±10%，50/60 HZ)

　　三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大於功耗的一倍以上。温度：环境温度：23±3℃爲1佳。一般爲17～28℃。极限温度爲15～35℃(印刷工作间环境温度爲23±3℃爲1佳)湿度：相对湿度：45～

　　工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。

6、焊膏( solder paste )

　　由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

　　7、固化 (curing )

　　在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。

　　8、贴片胶或称红胶(adhesives)(SMA)

　　固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

　　9、点胶 ( dispensing )

　　表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

　　10、 点胶机 ( dispenser )

　　能完成点胶操作的设备。

SMT基本术语

　　1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys)

　　采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

　　2、回流焊(reflow soldering)

　　通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

　　3、波峰焊(wave soldering)

　　将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。

　　4、细间距(fine pitch)

　　小于0.5mm引脚间距

　　5、引脚共面性(lead coplanarity )

　　指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的1高脚底与1低引脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大 于 0.1mm。

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