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沈阳华博(图)_电路板PCB焊接加工_抚顺市电路板焊接：

37、CPK指： 目前实际状况下的制程能力;

38、助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

39、理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

40、RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42、PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43、STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

44、目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;

45、ABS系统为绝11对坐标;

46、陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VAC;

片式元器件单面贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 印刷焊膏→3. 检查印刷效果→4.贴片→5.检查贴片效果→ 6. 检查回流焊工艺设置→7. 回流焊接→8. 检查焊接效果并终检测

　　说明：步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。步骤3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。步骤7：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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