沈阳华博科技有限公司

沈阳市电路板焊接、沈阳华博、提供电路板焊接加工：

76、迥焊炉的温度按： 利用测温器量出适用之温度;

77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78、现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79、ICT测试是针床测试;  

80、ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;

82、迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;　　

83、西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84、锡膏测厚仪是利用Laser光测：锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;

100、贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

101、BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：BaseInput/Output System;

102、SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

103、常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机;

104、SMT制程中没有LOADER也可以生产;

105.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;　　

106、温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用;

107、尺寸规格20mm不是料带的宽度;

108、制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

110、SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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