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工艺工程师必需在引进新产品的过程中，研讨制定完好有效的装配工艺和高质量的规划。机器软件和数据构造的开发要同时停止，接口必需是开放的，这样，工程师就能够在多条消费线上同时设计、控制和监测SMT工艺。要进步质量，首先需求一套方案，一组不同于详细规范的目的，各种测试工具，以及作出改动并且经过交流来进步产质量量的办法。

无铅生产需要较高的温度，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，例如，BGA和CSP，需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。  

识别系统又称视觉对中系统，贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片机上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成CCD光耦阵列，输出0-255级的灰度值。

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