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多年来，我们在消费中不断运用锡铅焊料，如今，在欧盟和中国销售的产品请求改用无铅焊料合金。固然有许多无铅焊料可供选择，不过，锡银铜焊料合金曾经成为好选择的无铅焊料。焊料有很多品种型的产品，有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊膏。焊接工艺运用各种不同的助焊剂，助焊剂根本分为两种：一种需求用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂，另一种是免清洗助焊剂。

缩短上市时间、缩小元件尺度以及转到无铅出产，需求运用更多的测验办法和查看办法。对缺点程度（在出产过程中产生的缺点）的请求，以及测验和查看的有效性，推进着测验行业向前发展。好的测验战略往往会遭到电路板特性的约束。需求思考的几个重要因素包含：电路板的复杂性、计划的出产规模、是单面电路板还是双面电路板、通电查看和目视查看，以及元件方面的详细的疑问。

回流焊机：

功能：回流焊机主要用于各类表面组装的元器件的焊接，其作用是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接。

回流焊接的焊料是焊锡膏，贴装好元器件的PCB板进入回流焊设备。传送系统带动电路板通过回流焊设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部加热源加热，使焊料熔化而再次流动润湿，完成电路板的焊接过程。

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