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焊膏印刷工艺包括一系列相互关联的变量，但是为了抵达预期的印刷质量，印刷机起着决议性的作用。关于一个应用，好的办法是选择一台契合细致恳求的丝网印刷机。在手动或者半自动印刷机中，是经过手工把焊膏放到模板/丝网的一端。自动印刷机遇自动地涂布焊膏。在接触式印刷过程中，电路板和模板在印刷过程中坚持接触，电路板和模板是没有分开的。

有一些元件，例如，铝电解电容器和一些其他塑料衔接器，请求温度比拟低，要避免温渡过高而形成损坏，但是象插座这样的大元件需求更多的热量才干得到好的焊点，因而当电路板上有这些不同类型元件时，制定再流焊温度曲线是一个应战性的问题。向后兼容性也使问题变得愈加复杂。在对流焊接中，再流焊的温度较高，这表示，请求助焊剂不能够很容易就熄灭。对再流焊炉来说，助焊剂搜集系统不只要在更高的温度下工作，并且要包容更多的助焊剂。

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返修与维修是必不可少的。之前所有步骤的目标只有一个，提高工艺的准确性和可靠性，但是，仍然免不了要把元件取下来，需要更换。返修工艺包括以下步骤：找出失效的元件，造成失效的可能原因； 把失效的元件拿下来；完成印刷电路板安放位置的准备工作； 装上元件，然后再流焊

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