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景德镇SMT贴片_华博科技_电子SMT贴片焊接：

SMT零不良的14种原则

1、全数检查的原则：所有零件及制品非做到全数检查不可。

2、在制程内检查的原则：品质是制造出来的，所以必须在制程内实施检查。

3 、停线的原则：在制程中一旦发现不良，了解的人就需即刻将生产线(行为)停下来，并且着手排除不良发生的对策。

4、责任的原则：发生不良制程的作业者，必须立即做现物的修理或补正， 确定每一个人的责任范围。

5、现行犯逮捕的原则：一旦发生不良，在甚麽时候由谁做出来，在那一机台做，用甚麽材料做出来，要能够立即确认，不能用想象嫌疑犯的心态。

片式元器件单面贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 印刷焊膏→3. 检查印刷效果→4.贴片→5.检查贴片效果→ 6. 检查回流焊工艺设置→7. 回流焊接→8. 检查焊接效果并终检测

　　说明：步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。步骤3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。步骤7：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。

2、５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

23、PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;

25.质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26、QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）： 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;

27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%,其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃;

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